據(jù)媒體報道，由于下半年將步入消費(fèi)旺季，來自蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶對手機(jī)應(yīng)用處理器、內(nèi)存、SiP和AiP模塊應(yīng)用訂單的強(qiáng)勁需求，IC封裝基板制造商的產(chǎn)量或難以滿足市場需求。今年以來，BT基板制造商已將報價提高5%至15%，下半年是否會迎來新一輪的漲價還有待觀察。
受到居家辦公趨勢的帶動，用于PC、平板的IC基板等電子零件需求超乎預(yù)期，詢單量較新冠疫情爆發(fā)前顯著增長。申港證券曲一平認(rèn)為，全球“缺芯”下的半導(dǎo)體行業(yè)高景氣還將在今年下半年延續(xù)。
